Title:
窒化ケイ素焼結体及び焼結助剤粉末
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7408884
Kind Code:
B1
Abstract:
セラミック粒子を含み、断面１０において０．０５μｍ以上のサイズを有する気孔２０の面積比率の平均値が６％以下である、セラミック焼結体を提供する。焼結助剤原料を粉砕機で粉砕してメジアン径が０．５～１μｍの焼結助剤粉末を得る工程と、セラミック粉末と焼結助剤粉末とを含む混合原料を調製する工程と、混合原料の成形体を焼成して、断面１０において０．０５μｍ以上のサイズを有する気孔２０の面積比率が６％以下であるセラミック焼結体を得る工程と、を有する、セラミック焼結体の製造方法を提供する。
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Inventors:
Yun Jiang
Katsuhiro Komiya
Katsuhiro Komiya
Application Number:
JP2023547504A
Publication Date:
January 05, 2024
Filing Date:
March 01, 2023
Export Citation:
Assignee:
Denka Company Limited
International Classes:
C04B35/626; C04B35/587
Domestic Patent References:
| JP2008285349A | ||||
| JP63206359A | ||||
| JP2006036554A | ||||
| JP5117032A | ||||
| JP2002293641A |
Foreign References:
| WO2014069268A1 | ||||
| WO2016163263A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Takeshi Nakatsuka
Yoshinori Shimizu
Takeshi Nakatsuka