Title:
電子デバイスのカプセル化装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPH09512677
Kind Code:
A
Abstract:
An encapsulation for SAW components and a method for producing the encapsulation use a cap to seal component structures on a substrate. The cap is in the form of a cover on the substrate and has cutouts which accommodate the component structures in regions of the component structures.
Inventors:
トラウシユ、ギユンター
パール、ウオルフガング
フユールバツヒアー、ブルーノ
ルツプ、フリードリツヒ
パール、ウオルフガング
フユールバツヒアー、ブルーノ
ルツプ、フリードリツヒ
Application Number:
JP52801195A
Publication Date:
December 16, 1997
Filing Date:
May 02, 1995
Export Citation:
Assignee:
シーメンス マツシタ コンポーネンツ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ウント コンパニ コマンデイート ゲゼルシヤフト
International Classes:
G06K19/07; H01L41/053; H03H9/05; H03H9/10; H03H9/25; H03H3/08; H01L; H03H; (IPC1-7): H03H9/25; H03H9/10
Attorney, Agent or Firm:
富村 潔