Title:
発光素子駆動用半導体チップ、発光装置及び照明装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005104248
Kind Code:
A1
Abstract:
実装面積の小さい発光装置を提供する。 本発明の発光装置は、電気信号端子を備えてこの電気信号端子に外部から与えられる電気信号によって駆動され発光する発光素子と、電気信号を出力して電気信号端子に印加する発光素子駆動用回路を半導体を用いて形成した発光素子駆動用半導体チップと、を有し、発光素子を発光素子駆動用半導体チップの面上に装着すると共に、発光素子駆動用半導体チップの面上に複数個の発光素子を相互接続する導電経路を備える。
Inventors:
Shusaku Goto
Kawahara Tsukasa
Tadaaki Ikeda
Toru Aoyagi
Kawahara Tsukasa
Tadaaki Ikeda
Toru Aoyagi
Application Number:
JP2006512534A
Publication Date:
August 30, 2007
Filing Date:
April 18, 2005
Export Citation:
Assignee:
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd
International Classes:
H05B44/00; H01L25/16; H01L33/54; H01L33/60
Attorney, Agent or Firm:
Takuji Yamada
Mitsuo Tanaka
Kawabata Junichi
Mitsuo Tanaka
Kawabata Junichi