Title:
発光装置およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005106978
Kind Code:
A1
Abstract:
発光装置は、発光面を被覆する蛍光体層３が形成された半導体発光素子２を複数用いた発光装置において、半導体発光素子２は、サブマウント素子１に搭載された半導体アセンブリとして基板に実装されている。これにより、半導体アセンブリの色度特性を、基板に実装する前に測定することができる。従って、複数の半導体発光素子２を用いた発光装置であっても、半導体アセンブリを基板に実装する前に、色度特性を揃えた半導体発光素子を搭載した半導体アセンブリを準備することが可能なので、色度のばらつきを抑止した発光装置とすることができる。
Inventors:
Kunihiko Ohara
Maeda Toshihide
Tadashi Yano
Tanimoto Noriho
Maeda Toshihide
Tadashi Yano
Tanimoto Noriho
Application Number:
JP2006512816A
Publication Date:
December 27, 2007
Filing Date:
April 27, 2005
Export Citation:
Assignee:
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd
International Classes:
F21K99/00; H01L25/075; H01L33/50; H01L25/16
Attorney, Agent or Firm:
Shiro Nakajima
Shuji Matsumura
Kobayashi Kunito
Shuji Matsumura
Kobayashi Kunito
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