Title:
ピーラブル性を有する積層体およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2008146448
Kind Code:
A1
Abstract:
耐熱性基材の少なくとも片面に金属導体層が形成されている。耐熱性基材は、金属導体層に対してピーラブルである。耐熱性基材は、金属箔または非熱可塑性ポリイミド樹脂製のフィルムであることが好適である。金属導体層は蒸着金属層および／またはめっき金属層であることが好適である。金属導体層が、耐熱性基材との界面に蒸着された金属層（Ｉ）と、蒸着または電気めっきにより金属層（Ｉ）上に形成された１層以上の金属層（ＩＩ）とを含むことが好適である。金属導体層上に、さらに、非熱可塑性ポリイミド系樹脂製の少なくとも１層の絶縁性フィルム層を積層することができる。
Inventors:
Mikio Furukawa
Seiji Sejima
Yoshiaki Echigo
Seiji Sejima
Yoshiaki Echigo
Application Number:
JP2009516165A
Publication Date:
August 19, 2010
Filing Date:
May 09, 2008
Export Citation:
Assignee:
UNITIKA LTD.
International Classes:
B32B15/08; H05K1/03; H05K3/00
Domestic Patent References:
| JP2001295079A | 2001-10-26 | |||
| JP2006022406A | 2006-01-26 | |||
| JP2006068920A | 2006-03-16 |
Foreign References:
| WO2007015545A1 | 2007-02-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Yohei Harada
Yoshihiro Morimoto
Yoshihiro Morimoto
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