Title:
プローブウエハ、プローブ装置、および、試験システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2009118850
Kind Code:
A1
Abstract:
複数の半導体チップが形成された半導体ウエハと電気的に接続するプローブウエハであって、ウエハ接続面、および、ウエハ接続面の裏面に形成される装置接続面を有するピッチ変換用ウエハ基板と、ピッチ変換用ウエハ基板のウエハ接続面に形成され、それぞれの半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子と、ウエハ基板の装置接続面に、複数のウエハ側接続端子と一対一に対応して、ウエハ側接続端子とは異なる間隔で形成され、外部の装置と電気的に接続する複数の装置側接続端子と、対応するウエハ側接続端子および装置側接続端子を電気的に接続する複数の伝送路とを備えるプローブウエハを提供する。
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Inventors:
Yoshio Koumoto
Umemura Yoshiharu
Umemura Yoshiharu
Application Number:
JP2010505091A
Publication Date:
July 21, 2011
Filing Date:
March 26, 2008
Export Citation:
Assignee:
Advantest Corporation
International Classes:
G01R1/073; G01R1/06; G01R31/26; G01R31/28; H01L21/66
Attorney, Agent or Firm:
Longhua International Patent Service Corporation