Title:
導電接続材料およびそれを用いた端子間の接続方法ならびに接続端子の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2010027017
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、電子部材間の端子を電気的に接続する導電接続材料であって、樹脂成分およびフラックス機能を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物と、半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔とから構成される積層構造を有する導電接続材料を提供する。また、本発明は、該導電接続材料を対向する端子間に配置する配置工程と、前記金属箔の融点以上であり、且つ、前記樹脂組成物の硬化が完了しない温度、または、前記樹脂組成物が軟化する温度で前記導電接続材料を加熱する加熱工程と、前記樹脂組成物を硬化または固化させる硬化／固化工程と、を含む端子間の接続方法を提供する。
Inventors:
Wataru Okada
Yamamoto
Toshiaki Nakama
Kenzo Maejima
Key book
Satoshi Katsura
Chie Fujii
Yamamoto
Toshiaki Nakama
Kenzo Maejima
Key book
Satoshi Katsura
Chie Fujii
Application Number:
JP2010527814A
Publication Date:
February 02, 2012
Filing Date:
September 03, 2009
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/14; B23K3/06; B23K35/26; B23K35/30; B23K35/363; C22C5/02; C22C11/06; C22C12/00; C22C13/00; H01B5/14; H01L21/60; H01R43/02; H05K3/34
Domestic Patent References:
| JP2005203693A | 2005-07-28 | |||
| JP2000332393A | 2000-11-30 | |||
| JP2008111990A | 2008-05-15 | |||
| JPH08197280A | 1996-08-06 | |||
| JP2001246497A | 2001-09-11 | |||
| JPS63161696A | 1988-07-05 | |||
| JP2004174574A | 2004-06-24 |
Foreign References:
| WO2005081602A1 | 2005-09-01 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Kobayashi
Eiji Katayama
Kyoko Tamura
Yasuhito Suzuki
Eiji Katayama
Kyoko Tamura
Yasuhito Suzuki