Title:
プリント配線板用銅箔
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011001552
Kind Code:
A1
Abstract:
絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備える。被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、金属の単体又は合金からなる中間層及びＣｒ層で構成されている。被覆層には、Ｃｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ2の被覆量で存在し、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金属クロムの原子濃度（％）をf1(x)とし、酸化物クロムの原子濃度（％）をf2(x)とし、全クロムの原子濃度（％）をf(x)とし（f(x)= f1(x)+ f2(x)）、ニッケルの原子濃度（％）をg(x)とし、銅の原子濃度（％）をh(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をj(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｋ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫ｈ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が１０％以下で、∫f2(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が２０％以上で、区間［１．０、２．５］において、０．１≦∫f1(x)dx/∫f2(x)dx≦１．０を満たす。
Inventors:
Hideki Furusawa
Application Number:
JP2010526092A
Publication Date:
December 10, 2012
Filing Date:
November 26, 2009
Export Citation:
Assignee:
jx Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
International Classes:
H05K1/09; B32B15/01; B32B15/08
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Business Corporation
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