Title:
ＬＥＤチップ接合体、ＬＥＤパッケージ、及びＬＥＤパッケージの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011007874
Kind Code:
A1
Abstract:
放熱性を著しく改善した信頼性の高いＬＥＤパッケージと、ＬＥＤパッケージの製造方法と、このＬＥＤパッケージに用いるＬＥＤチップ接合体を提供する。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップ接合体（１０）が、金属基板（５）に絶縁層（４）を介して金属回路（３）が形成されてなる回路基板（１１）に接合される一方、上記ＬＥＤチップ接合体のＬＥＤチップ（１）と上記回路基板の金属回路（３）とが電気的接続部材（９）で接続されており、少なくとも上記ＬＥＤチップ接合体と上記電気的接続部材とが、蛍光物質を含む樹脂封止材（８）で封止されていることを特徴とする。
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Inventors:
Satoshi Hikuma
Hideki Hirotsuru
Shinya Narita
Hideki Hirotsuru
Shinya Narita
Application Number:
JP2011522872A
Publication Date:
December 27, 2012
Filing Date:
July 16, 2010
Export Citation:
Assignee:
DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
International Classes:
H01L33/64
Domestic Patent References:
| JP2007142479A | 2007-06-07 | |||
| JP2008091831A | 2008-04-17 | |||
| JP2007005709A | 2007-01-11 | |||
| JP2007250979A | 2007-09-27 | |||
| JP2009123829A | 2009-06-04 | |||
| JP2007165840A | 2007-06-28 | |||
| JP2007042749A | 2007-02-15 | |||
| JP2009535806A | 2009-10-01 | |||
| JP2008172113A | 2008-07-24 | |||
| JP2009054892A | 2009-03-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Kobayashi Yoshinori
Sonoda Yoshitaka
Sonoda Yoshitaka