Title:
ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2011132543
Kind Code:
A1
Abstract:
塩素含有量を低減させた、高流動且つ成形時に発生するバリが少なく、耐熱性に優れ、高温条件下における加熱処理にも耐え、また低金型温度における成形が可能であり、その成形品はリフロー前後の表面色相変化が非常に小さい、射出成形による電子部品（特にコネクター）等の用途に有用なポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。（A）塩素含有量が500〜2000ppmであり、且つ溶融粘度が10〜200Pa・s（310℃、剪断速度1200sec-1）であるポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して（B）液晶性ポリエステルアミド樹脂 10〜100重量部および（C）窒素含有量が100ppm以下であるガラス繊維5〜250重量部を配合してなり、全塩素含有量が950ppm以下であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
Inventors:
Nishikawa Raita
Hiroki Arai
Kappei Onishi
Hiroki Arai
Kappei Onishi
Application Number:
JP2012511608A
Publication Date:
July 18, 2013
Filing Date:
April 07, 2011
Export Citation:
Assignee:
Polyplastics Co., Ltd.
International Classes:
B29C45/00; B29C45/78; C08K7/14; C08L77/12; C08L81/02
Attorney, Agent or Firm:
Satoshi Furuya
Takahiko Mizobe
Yoshitsune Kazumasa
Takahiko Mizobe
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