Title:
半導体装置及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012011210
Kind Code:
A1
Abstract:
半導体装置は、第１の半導体素子１と、第２の半導体素子４と、第１のダイパッド部９を有し、第１のダイパッド部９に第１の半導体素子１を搭載した第１のリードフレーム３と、第２のダイパッド部１１を有し、第２のダイパッド部１１に第２の半導体素子４を搭載した第２のリードフレーム５とを備えている。第１のダイパッド部９の第１の半導体素子１と反対側の面に、放熱板２が固定されている。第１の半導体素子１及び第２の半導体素子４を覆うように外装体６が形成されている。ノイズ遮蔽体７は、第１の端部が外装体６の第１の面に露出し、第２の端部が第１のリードフレーム９の第１の半導体素子１を搭載した面と接している。
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Inventors:
Akira Oga
Yoshihiro Tomita
Masanori Minamio
Yoshihiro Tomita
Masanori Minamio
Application Number:
JP2012525294A
Publication Date:
September 09, 2013
Filing Date:
March 24, 2011
Export Citation:
Assignee:
Panasonic Corporation
International Classes:
H01L25/07; H01L23/00; H01L23/29; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2008101227A | 2008-05-01 | |||
| JP2005347428A | 2005-12-15 | |||
| JP2008192978A | 2008-08-21 | |||
| JP2002009097A | 2002-01-11 |
Foreign References:
| WO2007114224A1 | 2007-10-11 |
Attorney, Agent or Firm:
Maeda patent office
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