Title:
接合基板作製方法、接合基板、基板接合方法、接合基板作製装置、及び基板接合体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012105473
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】適用範囲の広い基板接合技術を提供する。【解決手段】接合面内にシリコン薄膜を形成し、基板との境界はエネルギー粒子、金属粒子により、表面処理する。【選択図】 図２
Inventors:
Tadatomo Suga
Akira Yamauchi
Ryuichi Kondo
Matsumoto lover
Akira Yamauchi
Ryuichi Kondo
Matsumoto lover
Application Number:
JP2012555849A
Publication Date:
July 03, 2014
Filing Date:
January 30, 2012
Export Citation:
Assignee:
Tadatomo Suga
Bond Tech Co., Ltd.
TAIYO YUDEN CO.,LTD.
Run Technical Service Co., Ltd.
Bond Tech Co., Ltd.
TAIYO YUDEN CO.,LTD.
Run Technical Service Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/02; B23K20/00
Domestic Patent References:
| JP2007535133A | 2007-11-29 | |||
| JP2009010263A | 2009-01-15 | |||
| JP2008062267A | 2008-03-21 | |||
| JP2004337927A | 2004-12-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda Yoshitaka
Kobayashi Yoshinori
Kobayashi Yoshinori