Title:
回路基板及び回路基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2012133380
Kind Code:
A1
Abstract:
回路基板（１）は、表面に半導体素子（１０）が実装される絶縁層（２）と、絶縁層（２）に設けられた配線部（３１，３２，３３）とを備えている。配線部（３１，３２，３３）は、上側配線部（３１１，３２１，３３１）、下側配線（３１２，３２２，３３２）、および層間接続部（３１３，３２３，３３３）から構成されている。上側配線部（３１１，３２１，３３１）、下側配線部（３１２，３２２，３３２）、および層間接続部（３１３，３２３，３３３）は、一つの銅板から一体形成されている。これにより、大電流に対応可能な回路基板及びその製造方法を提供する。
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Inventors:
Yoichi Moriya
Satoshi Ito
Tetsuo Kanamori
Yagi Yukihiro
Yuki Yamamoto
Satoshi Ito
Tetsuo Kanamori
Yagi Yukihiro
Yuki Yamamoto
Application Number:
JP2013507593A
Publication Date:
July 28, 2014
Filing Date:
March 27, 2012
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H05K1/02; H05K3/00; H05K3/06; H05K3/24
Domestic Patent References:
| JP2010278379A | 2010-12-09 | |||
| JP2002289998A | 2002-10-04 | |||
| JP2006332324A | 2006-12-07 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office