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Title:
電気・電子部品用封止剤組成物、電気・電子部品用コーティング剤及びLEDデバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014057858
Kind Code:
A1
Abstract:
耐光性、耐熱性、耐ヒートショック性、ガスバリア性に優れた電気・電子部品用封止剤組成物及びそれを用いてなるLEDデバイスを提供することを目的とし、2価以上のイオン原子価をとりうる金属元素を含む多価金属化合物と、前記多価金属化合物に含まれる金属元素と金属架橋を形成可能な官能基を有するフッ素樹脂とを含有する。

Inventors:
礒谷 昌之
土肥 和彦
宇佐美 純
松川 輝紀
Application Number:
JP2013554136A
Publication Date:
September 05, 2016
Filing Date:
October 03, 2013
Export Citation:
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Assignee:
シーシーエス株式会社
International Classes:
C08L27/12; C08K3/22; C08L63/00; C09D7/12; C09D127/12; C09K3/10; H01L23/29; H01L23/31; H01L33/56
Attorney, Agent or Firm:
西村 竜平
齊藤 真大