Title:
熱ダイオード
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015030239
Kind Code:
A1
Abstract:
室温で利用でき、ある方向に熱を伝えやすい熱ダイオード３を提供する。熱ダイオード３は、−２００℃以上１０００℃以下の中のある温度領域において熱伝導率が増加するセラミックス材料である第一の材料１と、前記温度領域において前記熱伝導率が減少する第二の材料２と、が接合されて形成されている。第一の材料１は、微構造の代表長さＬａが１ｎｍ〜１０μｍであることが好ましい。
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Inventors:
Takahiro Tomita
Kenkichi Nagai
Hiroshi Kobayashi
Kenkichi Nagai
Hiroshi Kobayashi
Application Number:
JP2015534364A
Publication Date:
March 02, 2017
Filing Date:
September 01, 2014
Export Citation:
Assignee:
Nippon Insulator Co., Ltd.
International Classes:
F28D15/00; F28F21/04
Attorney, Agent or Firm:
Ippei Watanabe
Shigeru Koike
Shigeru Koike
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