Title:
回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015064637
Kind Code:
A1
Abstract:
回路基板（１０）は、誘電体から成り、表面および裏面を有する板状体（１）と、表面に形成された一対の信号線路（２，３）から成る差動信号線路（４）と、裏面に形成された接地導体（５）とを備える。信号線路（２，３）は、裏面の一端（１ａ）から所定距離（１ｂ）を隔てた端部内に接地導体（５）と距離を隔てて形成された端子（２ｂ，３ｂ）と、この端子（２ｂ，３ｂ）に接続され、端子（２ｂ，３ｂ）に対向させて表面の端部に設けられた接続パッド（２ｃ，３ｃ）と、接続パッド（２ｃ，３ｃ）から延びる伝送線路部（２ａ，３ａ）と、伝送線路部（２ａ，３ａ）の端子（２ｂ）と接地導体（５）との間に対応する位置に設けられた線幅を広くした拡幅部（２ｄ）とを有する。端子（２ｂ）によって、回路基板（１０）の裏面に接続用の端子（２ｂ）を有し、高周波特性に優れた回路基板（１０）とすることができる。
Inventors:
Yoshinori Kawagashira
Application Number:
JP2015545267A
Publication Date:
March 09, 2017
Filing Date:
October 29, 2014
Export Citation:
Assignee:
Kyocera Corporation
International Classes:
H05K1/11; H01P3/04; H05K1/02; H05K1/14
Domestic Patent References:
| JP2007123744A | 2007-05-17 | |||
| JP2007158856A | 2007-06-21 | |||
| JP2012222079A | 2012-11-12 | |||
| JP2010199277A | 2010-09-09 | |||
| JP2010212617A | 2010-09-24 | |||
| JP2007123741A | 2007-05-17 | |||
| JP2013026601A | 2013-02-04 | |||
| JPH09307208A | 1997-11-28 |