Title:
半導体装置とその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2015174198
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】制御回路基板上に設けられた電気部品と樹脂基板との間の狭ギャップ部における樹脂の未充填を解消することで、電気部品へのクラック発生の抑制を可能とし、電気的信頼性の向上した半導体装置とその製造方法を得るものである。【解決手段】電気部品１１が搭載された樹脂基板１０と、樹脂基板１０を封止する封止樹脂７とを備え、樹脂基板１０は、電気部品１１の下部の樹脂基板１０と電気部品１１との間の隙間部１５に通じる貫通穴１３を有する。【選択図】図１
Inventors:
Kei Yamamoto
Six-hundred Hoho
Kiyofumi Kitai
Six-hundred Hoho
Kiyofumi Kitai
Application Number:
JP2015561809A
Publication Date:
April 20, 2017
Filing Date:
April 16, 2015
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01L23/28; H01L23/12; H01L23/14; H01L23/29; H01L25/04; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2012256803A | 2012-12-27 | |||
| JP2008149677A | 2008-07-03 | |||
| JP2006041000A | 2006-02-09 | |||
| JP2009123953A | 2009-06-04 | |||
| JP2002270638A | 2002-09-20 | |||
| JP2013030649A | 2013-02-07 | |||
| JP2007258605A | 2007-10-04 | |||
| JP2011165695A | 2011-08-25 |
Foreign References:
| WO2005004563A1 | 2005-01-13 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadahiko Inaba
Kanako Murakami
Shigeaki Matsui
Kuratani Yasutaka
Kanako Murakami
Shigeaki Matsui
Kuratani Yasutaka