Title:
ヒンジカバー
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017006662
Kind Code:
A1
Abstract:
ヒンジカバーをヒンジに装着することによって、ヒンジにダンパー機能を付与する。ヒンジカバー20の第1カバー部21Xを第1部材1側の第1ヒンジ部11に取り付ける。第2カバー部22Xを第2部材2側の第2ヒンジ部12に取り付ける。第2カバー部22Xの連結カバー部材22を第2カバー部22Xの第2連結受け部44から第1カバー部21Xに跨るように設ける。この連結カバー部材22を第2連結受け部44に相対変位可能に連結するとともに、第1カバー部21Xの第1連結受け部50に相対変位可能に連結する。連結カバー部材22と第1カバー部21Xとの間に、前記相対変位を制動するダンパー30を設ける。
Inventors:
Kashikuma Kazuaki
Hideshi Shimizu
Hideshi Shimizu
Application Number:
JP2016559454A
Publication Date:
July 13, 2017
Filing Date:
June 02, 2016
Export Citation:
Assignee:
Sugatsune Industry Co., Ltd.
International Classes:
E05D11/00; E05D3/12; E05D7/086; E05F5/00
Domestic Patent References:
JPH02123571U | 1990-10-11 | |||
JP4308254B2 | 2009-08-05 | |||
JPH02123571U | 1990-10-11 | |||
JP4308254B2 | 2009-08-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Noboru Watanabe
Harada Sanjugi
Tetsumi Aono
Harada Sanjugi
Tetsumi Aono
Previous Patent: セラミックス金属回路基板およびそれを用いた半導体装置
Next Patent: An incentive grant method classified by stage, and a system
Next Patent: An incentive grant method classified by stage, and a system