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Title:
スパッタリング装置、膜の製造方法、SrRuO3−δ膜、強誘電体セラミックス及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017018077
Kind Code:
A1
Abstract:
結晶性の高い膜を成膜できるスパッタリング装置を提供する。本発明の一態様は、チャンバー11内に配置された、基板12を保持する保持部13とスパッタリングターゲット14と、前記スパッタリングターゲットに10KHz以上30MHz以下の高周波出力を、1/20ms以上1/3ms以下の周期で25%以上90%以下のDUTY比のパルス状に供給する出力供給機構16と、ガス導入源17と、真空排気機構19と、を具備し、前記スパッタリングターゲットは、SrfRugOhまたはSrf(Ti1−xRux)gOhを含み、f,g,h,xは下記の式2〜式5を満たすことを特徴とするスパッタリング装置である。 0.01≦x≦0.4 ・・・式2 f=1 ・・・式31.0<g≦1.2 ・・・式4 2≦h≦3 ・・・式5

Inventors:
Ken Kijima
Yuji Honda
Application Number:
JP2017531075A
Publication Date:
May 24, 2018
Filing Date:
June 07, 2016
Export Citation:
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Assignee:
U-Tech Co., Ltd.
International Classes:
C23C14/34; C04B35/01; C04B35/462; C23C14/08
Domestic Patent References:
JPH1161402A1999-03-05
JP2009071292A2009-04-02
JP2013168530A2013-08-29
JP2004307244A2004-11-04
Foreign References:
WO2013094171A12013-06-27
Attorney, Agent or Firm:
Mutsumi Yanase
Atsushi Watanabe