Title:
熱伝導性樹脂組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017034003
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の熱伝導性樹脂組成物を用いることにより、熱伝導性と絶縁破壊特性に優れた放熱部材を提供することができる。平均粒径が０．０５〜１．０μｍ、平均円形度が０．８０以上、窒化ホウ素の純度が９６質量％以上である球状窒化ホウ素微粉末と平均粒径が２０〜８５μｍ、黒鉛化指数が１．５〜４．０の窒化ホウ素粗粉末の配合割合が体積比で５：９５〜４０：６０であり、球状窒化ホウ素微粉末と窒化ホウ素粗粉末の樹脂組成物中の合計の含有量が４０〜８５体積％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。熱伝導性樹脂組成物を用いた放熱シート。熱伝導性樹脂組成物を用いた電子部品用放熱部材。
Inventors:
Takeda Go
Application Number:
JP2017536479A
Publication Date:
June 14, 2018
Filing Date:
August 25, 2016
Export Citation:
Assignee:
Denka Co., Ltd.
International Classes:
C08K3/38
Domestic Patent References:
| JP2014040341A | 2014-03-06 | |||
| JP2003137627A | 2003-05-14 |
Foreign References:
| WO2015122379A1 | 2015-08-20 | |||
| WO2014136959A1 | 2014-09-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Axis International Patent Business Corporation
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