Title:
電力用半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017090413
Kind Code:
A1
Abstract:
電力用半導体素子２，３の電極とプリント基板５０の導体層とをはんだで接合した電力用半導体装置１００において、導体層と一体に形成した接合部５４をさらに備え、この接合部は、櫛歯形状の切欠き６０を有し、かつ電力用半導体素子の中心点２１には位置せず配置される。
Inventors:
Nobuhiro Asachi
Shingo Sudo
Junji Fujino
Hiroshi Yoshida
Shingo Sudo
Junji Fujino
Hiroshi Yoshida
Application Number:
JP2017552341A
Publication Date:
June 21, 2018
Filing Date:
November 07, 2016
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01L25/07; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2009064852A | 2009-03-26 | |||
| JP2014154679A | 2014-08-25 | |||
| JP2008270527A | 2008-11-06 | |||
| JPH02281737A | 1990-11-19 | |||
| JP2013149760A | 2013-08-01 | |||
| JP2006245182A | 2006-09-14 | |||
| JP2006202885A | 2006-08-03 |
Foreign References:
| WO2014115561A1 | 2014-07-31 |
Attorney, Agent or Firm:
Takuji Yamada
Haruo Nakano
Haruo Nakano