Title:
配線基板、光半導体素子パッケージおよび光半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017131092
Kind Code:
A1
Abstract:
配線基板は、第１誘電体層の第１面に信号導体配線が位置し、第２面に接地導体層が位置している。接地導体層において、平面視で信号導体配線の第１端部が位置する領域が、第１面の第１辺に対向する第２面の第１辺側から内方に切り欠かれている。
Inventors:
Toshihiko Kitamura
Application Number:
JP2017563816A
Publication Date:
August 09, 2018
Filing Date:
January 26, 2017
Export Citation:
Assignee:
Kyocera Corporation
International Classes:
H01L23/04; H01L23/02; H01L23/08; H01L23/13; H01L31/02; H01S5/0239
Domestic Patent References:
| JP2012222079A | 2012-11-12 | |||
| JP2003249596A | 2003-09-05 | |||
| JP2009158511A | 2009-07-16 |