Title:
半導体ウェハ加工用粘着性フィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017169958
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の半導体ウェハ加工用粘着性フィルム（１００）は、基材層（１０）と、基材層（１０）の一方の面側に設けられた紫外線硬化型の粘着性樹脂層（２０）と、を備え、半導体ウェハの表面を保護または半導体ウェハを固定するために用いられるものである。そして、粘着性フィルム（１００）において、粘着性樹脂層（２０）は紫外線硬化型粘着性樹脂を含み、下記の方法で測定される、紫外線硬化後の粘着性樹脂層（２０）の飽和帯電圧Ｖ１が２．０ｋＶ以下である。（方法）粘着性樹脂層（２０）に対し、２５℃の環境下で高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射して粘着性樹脂層（２０）を光硬化させる。次いで、印加電圧１０ｋＶ、試料と電極との距離２０ｍｍ、２５℃、５０％ＲＨの条件下で粘着性樹脂層（２０）の表面に電圧の印加を３０秒おこない、ＪＩＳ Ｌ１０９４に準じて粘着性樹脂層（２０）の表面の飽和帯電圧（Ｖ１）を算出する。
Inventors:
Hiroka Kurihara
Hideki Fukumoto
Hideki Fukumoto
Application Number:
JP2018509076A
Publication Date:
January 10, 2019
Filing Date:
March 21, 2017
Export Citation:
Assignee:
Mitsui Chemicals Tohcello Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/304; B32B27/00; B32B27/18; B32B27/30; C09J7/20; C09J7/38; C09J11/02; C09J133/00; C09J201/00; H01L21/683
Domestic Patent References:
| JP2010177542A | 2010-08-12 | |||
| JP2007070491A | 2007-03-22 | |||
| JP2010163587A | 2010-07-29 | |||
| JP2014024206A | 2014-02-06 | |||
| JP2015119106A | 2015-06-25 | |||
| JP2011210944A | 2011-10-20 | |||
| JP2009260332A | 2009-11-05 | |||
| JP2012193317A | 2012-10-11 |
Foreign References:
| WO2015132852A1 | 2015-09-11 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinji Hayami
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