Title:
インダクタブリッジおよび電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017221955
Kind Code:
A1
Abstract:
インダクタブリッジ（１０１）は、複数の樹脂基材（１１，１２，１３）の積層からなる可撓性を有する平板状の素体（１０）に構成されたインダクタ部（３０）およびこのインダクタ部（３０）に直列接続された配線部（２０Ａ）を備える。インダクタ部（３０）は、樹脂基材の積層方向に巻回軸（ＡＸ）を有し、複数の樹脂基材（１１，１２，１３）にそれぞれ形成された巻回状導体パターン（３１，３２，３３）と、巻回状導体パターン（３１，３２，３３）を層間接続する層間接続導体（Ｖ３１，Ｖ３２）と、で構成される。配線部（２０Ａ）は、巻回状導体パターン（３１，３２，３３）のうち第１面（Ｓ１）から最も離れた層と第１面（Ｓ１）との間の層に形成された配線パターン（２２）と、当該配線パターン（２２）に導通する複数の層間接続導体（Ｖ２２，Ｖ４２）とを含んで構成される。
Inventors:
Isamu Morita
Bunta Okamoto
Bunta Okamoto
Application Number:
JP2018524127A
Publication Date:
November 22, 2018
Filing Date:
June 21, 2017
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01F17/00; H05K1/02; H05K1/16; H05K3/46
Domestic Patent References:
| JP2015156513A | 2015-08-27 | |||
| JP2007150180A | 2007-06-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office
Previous Patent: 誘電体共振器、および、誘電体フィルタ
Next Patent: A manufacturing method and a square-shaped metal tube of an elbow pipe
Next Patent: A manufacturing method and a square-shaped metal tube of an elbow pipe