Title:
インターポーザ基板、回路モジュール、インターポーザ基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018139046
Kind Code:
A1
Abstract:
インターポーザ基板（１０）は、誘電体部（２０）と磁性体部（３０）とを含み、互いに対向する第１主面と第２主面とを有する。複数の接続用端子電極（１１１、１１２）は、誘電体部（２０）と磁性体部（３０）の第１主面（２０１、３０１）側に形成されており、ケーブルに接続される。複数の回路基板用端子電極（１２１、１２２）は、誘電体部（２０）の第２主面（２０２）に形成されており、回路基板に接続される。複数の配線電極は、素体の内部に形成され、複数の接続用端子電極（１１１、１１２）と複数の回路基板用端子電極（１２１、１２２）とを所定の接続パターンで接続する。複数の配線電極は、誘電体部（２０）のみを通る第１配線電極（ＣＨ１）と、磁性体部（３０）を通る第２配線電極（ＣＨ２）とを備える。
Inventors:
Yonemori Keito
矢▲崎▼ 浩和
Takanori Tsuchiya
Akira Kamada
矢▲崎▼ 浩和
Takanori Tsuchiya
Akira Kamada
Application Number:
JP2018564132A
Publication Date:
November 21, 2019
Filing Date:
November 30, 2017
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H05K1/14; H05K1/02
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office