Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
封止用樹脂組成物および半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019078024
Kind Code:
A1
Abstract:
封止用樹脂組成物は、成分（Ａ）：エポキシ樹脂、成分（Ｂ）：無機充填材、および、成分（Ｃ）：黒色系着色剤を含み、封止用樹脂組成物の硬化物中のＳの含有量が、硬化物全体に対して１０ｐｐｍ以下である。

More Like This:
WO/2019/156341POWDER COATING COMPOSITION
WO/1996/027641POLYMERIC COMPOSITION
JP2006249260HYDROLYSIS-RESISTANT POLYESTER RESIN COMPOSITION WELDABLE BY LASER
Inventors:
Hiroshi Kuroda
Application Number:
JP2019525037A
Publication Date:
November 14, 2019
Filing Date:
October 04, 2018
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
International Classes:
C08L63/00; C08K3/013; C08K3/04; H01L23/29; H01L23/31
Domestic Patent References:
JP2015036410A2015-02-23
JPH0472360A1992-03-06
JP2012082281A2012-04-26
JP2012025924A2012-02-09
JPS5959769A1984-04-05
JP2018184531A2018-11-22
JP2018184525A2018-11-22
Foreign References:
WO2015104917A12015-07-16
Attorney, Agent or Firm:
Shinji Hayami



 
Previous Patent: 情報処理装置、制御方法、及びプログラム

Next Patent: カーテン内蔵式ペアガラス建具。