Title:
粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物、塩化ビニル樹脂成形体および積層体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020090556
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、フォギング性および耐熱収縮性に優れる塩化ビニル樹脂成形体を形成可能な粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を提供する。本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、塩化ビニル樹脂と、トリメリット酸エステルと、アジピン酸由来の構造単位および３−メチル−１，５−ペンタンジオール由来の構造単位を含有するポリエステルとを含む。なお、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、パウダースラッシュ成形に用いることが好ましい。
Inventors:
Fujiwara Takanori
Application Number:
JP2020553804A
Publication Date:
September 30, 2021
Filing Date:
October 21, 2019
Export Citation:
Assignee:
Zeon Corporation
International Classes:
C08L27/06; B29C41/18; B32B5/18; B32B27/30; B32B27/40; C08G63/16; C08K5/12; C08L67/02
Domestic Patent References:
| JPH08337700A | 1996-12-24 |
Foreign References:
| WO2016098343A1 | 2016-06-23 |
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Sugimura
Mitsutsugu Sugimura
Yuta Terashima
Mitsutsugu Sugimura
Yuta Terashima