Title:
研磨パッド
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3224896
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】特に研磨機の定盤の回転数や研磨圧力を増加させた条件で、研磨レートに優れる研磨パッドの提供をする。【解決手段】基材１０と、この基材の一方の面に積層され、砥粒２３及びバインダー２４を含む研磨島２０とを備え、上記研磨島が、その中心軸が上記一方の面と直交する円柱状の複数の研磨部２１を有し、上記研磨部の頂面の面積が１０ｍｍ２以上２７．５ｍｍ２以下である。【選択図】図３
Inventors:
Daisuke Takagi
Eisaku Yoshinaga
Eisaku Yoshinaga
Application Number:
JP2019004304U
Publication Date:
January 30, 2020
Filing Date:
November 13, 2019
Export Citation:
Assignee:
Bando Chemical Industries, Ltd.
International Classes:
B24D11/00
Attorney, Agent or Firm:
Hajime Amano
Fujimoto Katsune
Yoshinori Ikeda
Koji Ishida
Matsuura Masako
Fujimoto Katsune
Yoshinori Ikeda
Koji Ishida
Matsuura Masako
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