被着体加工方法および被着体加工装置

Japanese Patent JP2024047624

A

【課題】特殊な研削方法を採用することなく、研削後の被着体の強度不足を補うことができる被着体加工方法および被着体加工装置を提供すること。【解決手段】被着体ＷＫを所定の厚みにまで研削する研削手段３０を備えた被着体加工装置ＥＡにおいて、研削手段３０による研削の後、被着体ＷＫの中央部を避けて当該被着体ＷＫの外縁部に接着シートＡＳを貼付する接着シート貼付手段５０をさらに備えている。【選択図】図１

JPS59113639	DIE SELECTING MECHANISM FOR AUTOMATICALLY ASSEMBLING SEMICONDUCTOR DEVICE
WO/2020/189803	DAMPING DEVICE AND EPITAXIAL REACTOR INCLUDING SAME
JPH07111988	[Title of Invention] Wafer Prober

Yoshiaki Sugishita

JP2022153217A

April 08, 2024

September 27, 2022

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Lintec Corporation

H01L21/683; B24B7/00; B24B41/06; H01L21/304

Takahiro Yamazaki
Takahiro Ogihara
Noriko Hisada

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