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Title:
接着剤用組成物、フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに、フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージおよびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6858315
Kind Code:
B1
Abstract:
エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、高分子成分（Ｃ）及び無機充填材（Ｄ）を含有する接着剤用組成物であって、前記無機充填材（Ｄ）が、下記（１）及び（２）の条件を満たし、前記エポキシ樹脂（Ａ）、前記エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、前記高分子成分（Ｃ）及び前記無機充填材（Ｄ）の各含有量の合計に占める前記無機充填材（Ｄ）の割合が、２０〜７０体積％であることを特徴とする接着剤用組成物、フィルム状接着剤及びその製造方法、並びに、半導体パッケージ及びその製造方法。（１）平均粒径（ｄ５０）が０．１〜３．５μｍである。（２）平均粒径（ｄ５０）に対する累積分布頻度９０％時の粒径（ｄ９０）の比が５．０以下である。

Inventors:
Minoru Morita
Application Number:
JP2020543829A
Publication Date:
April 14, 2021
Filing Date:
April 21, 2020
Export Citation:
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Assignee:
THE FURUKAW ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
C09J7/35; C09J11/04; C09J163/00; C09J171/10; H01L21/52
Domestic Patent References:
JP2012207222A2012-10-25
JP2011225856A2011-11-10
JP2002226824A2002-08-14
JP2009179488A2009-08-13
JP2012228771A2012-11-22
JP2018168234A2018-11-01
JP2018188540A2018-11-29
Attorney, Agent or Firm:
Patent corporation Iida and Partners
Toshizo Iida
Shuichi Akabane



 
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