回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法

Japanese Patent JP2024025090

A

【課題】熱及び外力が加えられた場合においても、導電粒子の局在化を抑制することが可能であり、かつ接続抵抗を低減させることが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供する。【解決手段】回路接続用接着剤フィルム１０は、導電粒子４及び熱可塑性樹脂を含有する第１の接着剤層１と、第１の接着剤層１上に設けられた第２の接着剤層２とを備える。熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂におけるヒドロキシ基の少なくとも一部が、式（１）又は式（１Ａ）で表される基で変性されている樹脂を含む。TIFF2024025090000017.tif20149TIFF2024025090000018.tif30149【選択図】図１

WO/2022/168723	ORGANIC RESIN COMPOSITION SHEET FOR COVERING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PROCESSING ELECTRONIC COMPONENT USING SAME
WO/2020/247006	DUAL ELECTROMAGNETIC RADIATION LIGHT SWITCHABLE ADHESIVE AND APPARATUSES, SYSTEMS, AND METHODS THEREFORE
JP2023031526	PROTECTIVE FILM-FORMING FILM, COMPOSITE SHEET FOR FORMING PROTECTIVE FILM, PRODUCTION METHOD OF WORK WITH PROTECTIVE FILM, AND PRODUCTION METHOD OF PROCESSED ARTICLE OF WORK WITH PROTECTIVE FILM

Takeyuki Ichimura
Takashi Nakazawa
Kazuya Narutomi

JP2022128247A

February 26, 2024

August 10, 2022

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Resonac Co., Ltd.

C09J7/30; C09J9/02; C09J11/06; C09J163/00; C09J171/10

Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano

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