Title:
表示デバイス基板処理のための、シルセスキオキサンポリマー及びシランのうち少なくとも１つを含む接着剥離層
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019522809
Kind Code:
A
Abstract:
開示する様々な実施形態は、シルセスキオキサンポリマー及びシランのうち少なくとも１つを含む接着剥離層、及び、表示デバイス基板の処理方法などの関連する態様に関する。各種実施形態は、表示デバイス基板の処理方法についてである。本方法は、接着剥離層を用いてキャリア基板に表示デバイス基板を固定することを含むことができる。接着剥離層は、前駆体接着剤組成物の少なくとも部分的な硬化生成物を含むことができる。前駆体接着剤組成物は、シラン及びシルセスキオキサンポリマーのうち少なくとも１つを含むことができる。【選択図】図１
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Inventors:
Ginam kim
Jun In Liu
Jun In Liu
Application Number:
JP2018557374A
Publication Date:
August 15, 2019
Filing Date:
May 10, 2017
Export Citation:
Assignee:
Dow Silicones Corporation
International Classes:
G09F9/00; C09J5/00; C09J183/10; G02F1/13; H01L27/32; H01L51/50; H05B33/02; H05B33/06; H05B33/10; H05B33/14; H05B33/22; H05B33/26; H05B33/28
Domestic Patent References:
| JP2014022459A | 2014-02-03 | |||
| JP2009523883A | 2009-06-25 | |||
| JP2015104843A | 2015-06-08 | |||
| JP2015202674A | 2015-11-16 | |||
| JP2011520590A | 2011-07-21 |
Foreign References:
| WO2010071145A1 | 2010-06-24 | |||
| US20140342148A1 | 2014-11-20 | |||
| KR20140132573A | 2014-11-18 | |||
| WO2015152158A1 | 2015-10-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mitsuhiro
Tatsuhiko Abe