Title:
異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024033072
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】高圧実装する場合に、導通抵抗値の上昇を抑制し、異方性導電フィルムと端子との間に空隙を生じることなく、接続信頼性を長期間保持し得る異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の異方性導電フィルムは、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）融点が６０℃以上のエポキシ樹脂硬化剤と、（Ｃ）（メタ）アクリレートモノマーと、（Ｄ）ラジカル重合開始剤と、を含み、ガラス転移温度が８５℃以上、最低溶融粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以上９０，０００Ｐａ・ｓ以下である。【選択図】なし
Inventors:
Yuki Sasazaki
Application Number:
JP2022136455A
Publication Date:
March 13, 2024
Filing Date:
August 30, 2022
Export Citation:
Assignee:
Dexerials Corporation
International Classes:
H01B5/16; C09J4/02; C09J7/35; C09J9/02; C09J11/04; C09J163/00; C09J171/12; H01B1/22; H01R11/01
Attorney, Agent or Firm:
Toranomon Intellectual Property Office