Title:
Assembly structure of a large power semiconductor and a radiator
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3207656
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】大電力半導体とラジエーターとの組立構造を提供する。【解決手段】プリント回路板１０１とプリント回路板に設けられる大電力半導体素子１〜６とを含む大電力半導体モジュール１０と、少なくとも２つのメイン放熱フィン２０ａ、２０ｂを有するラジエーター２０と、隙間充填層１０２と、を含み、前記大電力半導体モジュールが隣接する２つのメイン放熱フィンの間に設けられ、前記隙間充填層が前記大電力半導体モジュールとメイン放熱フィンとの間に設けられ、また、前記隙間充填層がメイン放熱フィンの表面に緊密に接合される。本考案では、大電力半導体モジュールがラジエーターのメイン放熱フィンの間に形成される格納空間内に設けられ、また、大電力半導体モジュールとメイン放熱フィンとの間に隙間充填層が設けられることで、大電力半導体モジュールにより生じる熱を迅速にラジエーターのメイン放熱フィンに伝達し、メイン放熱フィンを通じて迅速に外部に拡散できる。【選択図】図６
Inventors:
FUNG,Man Piu
Application Number:
JP2016004440U
Publication Date:
November 24, 2016
Filing Date:
September 12, 2016
Export Citation:
Assignee:
FUNG,Man Piu
International Classes:
H01L23/473; H01L25/07; H01L25/18
Attorney, Agent or Firm:
Miyagaki Takeharu
Ryosuke Tajima
Yusuke Jou
Shingo Yoshida
Ryosuke Tajima
Yusuke Jou
Shingo Yoshida