基板対基板コネクタ - Japan Aviation Electronics Industry Co., Ltd.

Title:

基板対基板コネクタ

Document Type and Number:

Japanese Patent JP6872054

Kind Code:

B1

Abstract:

【課題】基板対基板コネクタの位置決め精度を向上する技術を提供する。【解決手段】コネクタ２０２は、第１位置決め孔２０９及び第２位置決め孔２１０を有する絶縁樹脂製の平板状のハウジング２５０と、ハウジング２５０に保持された複数のコンタクト３００と、第１位置決め孔２６０及び第２位置決め孔２６１に対応してそれぞれ配置された金属製の第１ホールドダウン２５２及び第２ホールドダウン２５３と、を備える。ハウジング２５０は、ＣＰＵボード２０１と対向可能なＣＰＵボード対向面２５０Ａを有する。第１ホールドダウン２５２は、対応する第１位置決め孔２６０の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５２Ａを含む。第２ホールドダウン２５３は、対応する第２位置決め孔２６１の周囲においてＣＰＵボード対向面２５０Ａを覆う補強板部２５３Ａを含む。【選択図】図８

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Inventors:

Junji Osaka
Yuichi Takenaga
Akihiro Matsunaga

Application Number:

JP2020058409A

Publication Date:

May 19, 2021

Filing Date:

March 27, 2020

Export Citation:

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Assignee:

Japan Aviation Electronics Industry Co., Ltd.

International Classes:

H01R12/52

Foreign References:

US20120115350
CN201230103Y
US6027345
WO2018138753A1
US6293805
US20080153360

Attorney, Agent or Firm:

Ken Ieiri
Yasuhiro Iwase
Seki Kyogo

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