Title:
板及び板を製造する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020514134
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、少なくとも３０ｋｇ／ｃｍ２の圧縮強度を有する石膏系及び／又はセメント系基礎材料層から少なくとも形成された基材と、「ＤＰＬ」（Ｄｉｒｅｃｔ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｌａｍｉｎａｔｅ）とも呼ばれる基材に直接圧着されたラミネート層の形態で基材の少なくとも一方の側に配設された樹脂系被覆材とを少なくとも含むことを特徴とする板に関する。
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Inventors:
Clement, Benjamin
Application Number:
JP2019551993A
Publication Date:
May 21, 2020
Filing Date:
March 21, 2018
Export Citation:
Assignee:
Unilin, Bevi Bee
International Classes:
B32B13/12; B32B3/06; B32B27/10; E04F13/08
Attorney, Agent or Firm:
Akira Kano