Title:
支持基板と１３族元素窒化物結晶基板との貼り合わせ基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7295351
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】支持基板と１３族元素窒化物結晶基板との貼り合わせ基板において、支持基板と１３族元素窒化物結晶基板との接合強度を向上させる。【解決手段】支持基板１と１３族元素窒化物結晶基板２との貼り合わせ基板３を提供する。１３族元素窒化物結晶基板２が、亜鉛、鉄、マンガン、ニッケルおよびクロムからなる群より選ばれた一種以上の遷移金属元素を、１×１０１７ａｔｏｍｓ・ｃｍ－３以上、１×１０２１ａｔｏｍｓ・ｃｍ－３以上以下の濃度で含有する。【選択図】 図１
Inventors:
Shuhei Higashihara
Mansashi Goto
Ayumi Saito
Mansashi Goto
Ayumi Saito
Application Number:
JP2023504559A
Publication Date:
June 20, 2023
Filing Date:
April 27, 2022
Export Citation:
Assignee:
Nippon Insulator Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/02; B32B18/00
Domestic Patent References:
| JP2008300562A | ||||
| JP2012116741A | ||||
| JP2011020896A | ||||
| JP2010168227A | ||||
| JP2014086400A | ||||
| JP2010287731A |
Attorney, Agent or Firm:
Masutoshi Hosoda
Sumio Aoki
Sumio Aoki