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Title:
ろう付け接合間隙を形成する方法及びろう付け又ははんだ付けする方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017505230
Kind Code:
A
Abstract:
ろう付け又ははんだ付けにより第１の部分を第２の部分に接続するためのろう付け接合間隙を形成する方法であって、ろう付け又ははんだ付けにより前記第２の部分に接続させたい前記第１の部分の第１の接続面にミクロ構造エレメントを付加するステップと、前記第２の部分と、前記第１の部分、又は前記第１の接続面の輪郭と同じ工具輪郭を有する電極部分とを整列させるステップと、前記第１の部分又は前記電極部分を陰極として、前記第２の部分を陽極として極性を持たせることにより、前記第２の部分の第２の接続面を電解加工（ＥＣＭ）又は精密電解加工（ＰＥＣＭ）するステップと、を有する、ろう付け接合間隙を形成する方法。

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Inventors:
Alexander Stankovsky
Zimone Hever
Application Number:
JP2016536608A
Publication Date:
February 16, 2017
Filing Date:
October 23, 2014
Export Citation:
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Assignee:
General Electric Technology GmbH
International Classes:
B23K1/14; B22F3/105; B22F3/16; B23H3/10; B23H7/38; B23H9/10; B23K1/00; B23K3/00; B23K3/06; B23K26/21; B23K26/34; B33Y10/00; B33Y80/00
Domestic Patent References:
JP2005219100A2005-08-18
JP2003251458A2003-09-09
JPH10220236A1998-08-18
JP2003191133A2003-07-08
JPS4937013B11974-10-04
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima



 
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