Title:
セラミックス封着部品およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024016326
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】気密特性に優れたセラミックス封着部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス部品と金属部品を活性金属ろう材で接合するセラミックス封着部品において、金属部品の先端にあるフランジ部分の側面とセラミックス部品端面が活性金属ろう材により接合しており、接合したフランジ部分の反対面がセラミックスバックアップリングと活性金属ろう材により接合している。また、フランジ部分の幅Ｗｆがセラミックス部品の厚さＴｃに占める割合であるＷｆ／Ｔｃは０．５以上であり、セラミックスバックアップリングの幅Ｗｂがセラミックス部品の厚さＴｃに占める割合であるＷｂ／Ｔｃは０．５以上であり、セラミックスバックアップの厚さＴｂが金属部品の厚さＴｆに占める割合であるＴｂ／Ｔｆが０．８以上である。【選択図】図１
Inventors:
Masanori Hoshino
Hideki Sato
Hideki Sato
Application Number:
JP2022118348A
Publication Date:
February 07, 2024
Filing Date:
July 26, 2022
Export Citation:
Assignee:
Toshiba Corporation
Toshiba Materials Corporation
Toshiba Materials Corporation
International Classes:
C04B37/02; B23K35/30; H01J5/02
Attorney, Agent or Firm:
Takumi Hara
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