ＣＭＰ用セリアスラリー再生方法

Japanese Patent JP2024053779

A

【課題】複数種の研磨剤を含むＣＭＰ工程廃液からセリアを簡易な工程で再生できるセリア再生方法を提供する。【解決手段】セリア再生方法は、ＣＭＰプロセスから排出される使用済スラリー１を貯液する貯液工程２と、ＣＭＰ工程廃液ＰＷをクロスフロー濾過装置によって濃縮する濃縮工程３とを備え、ＣＭＰ工程廃液ＰＷは、セリアとシリカとを含み、セリア再生方法は、濃縮工程３において、ＣＭＰ工程廃液ＰＷがｐＨ１３以上になるようにアルカリ性物質を添加してシリカを溶解させるｐＨ調整工程３２を有し、溶解したシリカ成分が除去される。濾過装置は、セラミックフィルタを用いたクロスフロー濾過装置であり、セリア再生方法は、さらに、ｐＨ調整工程３２でｐＨ１３以上にｐＨ調整されたＣＭＰ工程廃液ＰＷを濃縮することでシリカが溶解したアルカリ性の水を濾別する。【選択図】図２

JPH04325599	SULFURIC ACID COMPOSITION HAVING LOW SURFACE TENSION
JP7271776	Aqueous cleaning solution and method for cleaning electronic device
JP2024507525	Polishing system with non-contact platen edge control

Makoto Murata
Takashi Matsuo
Takashi Tanaka
Osamu Ito

JP2022160207A

April 16, 2024

October 04, 2022

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Mfc technology inc.

H01L21/304; B01D61/14; B01D69/00; B01D71/02; B24B55/12; B24B57/02; C02F1/44; C09K3/14

Wake Hikari
Satoshi Teramoto
Naoyuki Makiuchi
Wake Misao

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