Title:
チップ型電子部品およびモジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016133090
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】 クラックが生じ難いチップ型電子部品を提供する。【解決手段】 内部導体層７を有する電子部品本体１と、該電子部品本体１に設けられた外部電極３とを備えており、該外部電極３は、電子部品本体１に設けられた下地電極１４と、該下地電極１４に設けられためっき膜１５とを有しているとともに、、該めっき膜１５が気孔１７を有している。また、気孔１７は、下地電極１４側の方が表面１６側よりも平均径が小さい。また、下地電極１４側に位置する気孔１７は平均径が０．１０μｍ以下である。【選択図】 図２
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Inventors:
Fujikawa Nobuyoshi
Application Number:
JP2017500689A
Publication Date:
December 07, 2017
Filing Date:
February 16, 2016
Export Citation:
Assignee:
Kyocera Corporation
International Classes:
H01G4/30; H01G4/232
Domestic Patent References:
| JP2013207203A | 2013-10-07 | |||
| JP2006100359A | 2006-04-13 | |||
| JP2015026864A | 2015-02-05 | |||
| JP2015005607A | 2015-01-08 | |||
| JP2000049034A | 2000-02-18 | |||
| JPH11297565A | 1999-10-29 | |||
| JP2006332284A | 2006-12-07 | |||
| JP2000331866A | 2000-11-30 | |||
| JPS56145833U | 1981-11-04 | |||
| JPH08162359A | 1996-06-21 | |||
| JPH04236412A | 1992-08-25 | |||
| JP2011139021A | 2011-07-14 | |||
| JP2011124542A | 2011-06-23 | |||
| JP2015023120A | 2015-02-02 | |||
| JP2009158662A | 2009-07-16 |