Title:
ブッシング用チッププレート及びブッシング
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023538752
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、高温の融液を受容するためのブッシング用のチッププレート及びそれに対応するブッシングに関し、チッププレートは、高いパッキング密度のチップ配列を提供する。
Inventors:
Gunter Mager
Ian Campbell
Ian Campbell
Application Number:
JP2023513175A
Publication Date:
September 11, 2023
Filing Date:
August 19, 2021
Export Citation:
Assignee:
Cookson Precious Metals Limited
International Classes:
C03B37/083
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Aoki
Shinji Mihashi
Junichi Tsuruta
Tomohiro Minamiyama
Yuichi Morimoto
Akio Honda
Shinji Mihashi
Junichi Tsuruta
Tomohiro Minamiyama
Yuichi Morimoto
Akio Honda