Title:
被覆粒子及びそれを含む導電性材料
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024027592
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】本発明は、絶縁性粒子と導電性粒子との密着性及び導通信頼性に優れた被覆粒子及びそれを含む導電性材料を提供すること。【解決手段】芯材粒子の表面に金属皮膜が形成された導電性粒子の表面を絶縁性粒子で被覆した被覆粒子であって、前記絶縁性粒子は、シリカ粒子の表面を金属（Ｍ）の酸化物又は／及び水酸化物で被覆（１）し、更にその被覆（１）の表面が脂肪酸又はその誘導体で被覆（２）されていることを特徴とする被覆粒子。【選択図】なし
Inventors:
Keiyo Ohata
Akihiro Kumochi
Akihiro Kumochi
Application Number:
JP2022130500A
Publication Date:
March 01, 2024
Filing Date:
August 18, 2022
Export Citation:
Assignee:
Nippon Chemical Industry Co., Ltd.
International Classes:
H01B5/00; H01B1/00; H01B1/22