Title:
薄型基板ハンドリングにおける亀裂防止のための組合せ型コンタクトフィンガ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023524488
Kind Code:
A
Abstract:
【解決手段】基板めっきシステムにおいて基板への接続を提供するコンタクトは、弓形状を有する本体を含む。本体の弓形状は、基板めっきシステムのリップシールおよびカップ状に配置された基板の少なくとも一部の形状と適合するように構成される。複数の第１のコンタクトフィンガは、本体から第１の距離伸びている。複数の第２のコンタクトフィンガは、本体から第２の距離伸びている。第１の距離は、第２の距離より大きい。【選択図】図５Ｃ
Inventors:
Banik Stephen Jay.
ostrowski john floyd
Buckaroo Bryan
Rush Robert
Go Men We Edwin
Kumar Santosh
Wilmot Frederick Dean
ostrowski john floyd
Buckaroo Bryan
Rush Robert
Go Men We Edwin
Kumar Santosh
Wilmot Frederick Dean
Application Number:
JP2022566326A
Publication Date:
June 12, 2023
Filing Date:
April 12, 2021
Export Citation:
Assignee:
LAM RESEARCH CORPORATION
International Classes:
C25D17/08; C25D17/06
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Meisei International Patent Office