Title:
仮固定用組成物、接合構造体の製造方法及び仮固定用組成物の使用
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7465414
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明の仮固定用組成物は、２５℃において固体であり、かつ、窒素中での質量９５％減少温度が３００℃以下である有機成分を４２質量％以上９５質量％以下の割合で含む。前記仮固定用組成物は、第１被接合材と第２被接合材とを接合するのに先立ち両者を仮固定するために使用される。本発明の接合構造体の製造方法は、第１被接合材と、第２被接合材との間に、該仮固定用組成物を介在させて両者を仮固定し、仮固定された両者に対して焼成を行い両者を接合する工程を含む。
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Inventors:
Kei Anai
Akira Nishikawa
Toshikazu Matsuyama
Akira Nishikawa
Toshikazu Matsuyama
Application Number:
JP2023575387A
Publication Date:
April 10, 2024
Filing Date:
July 26, 2023
Export Citation:
Assignee:
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/52; H01L25/07; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2000109787A | ||||
| JP2020109134A |
Foreign References:
| WO2017013808A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Showa International Patent Office