Title:
リッドレスＢＧＡパッケージにおける複数列の表面実装コンポーネントのコンフォーマルコーティングプロセス及びそれによって製造された製品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022553207
Kind Code:
A
Abstract:
リッドレスフリップチップボールグリッドアレイパッケージのプリント回路基板にはんだ付けされた受動表面実装コンポーネントをコンフォーマルコーティングするプロセスは、受動表面実装コンポーネントにコンフォーマルコーティングを形成する前に基板に補強リングを取り付けることを含む。複数の受動表面実装コンポーネント及び集積回路ダイが、補強リングによって形成された開口部内に収容されるように、補強リングが基板に取り付けられる。補強リングを基板に付けた後に、受動表面実装コンポーネントにコンフォーマルコーティングが形成される。コンフォーマルコーティングは、受動表面実装コンポーネントの各々の上、受動表面実装コンポーネントの各々の周囲、及び、受動表面実装コンポーネントの各々の下に延在する。このプロセスに従って製造された製品も開示されている。【選択図】図１
Inventors:
Chia Keng Leon
Patrick kim
Patrick kim
Application Number:
JP2022522921A
Publication Date:
December 22, 2022
Filing Date:
October 15, 2020
Export Citation:
Assignee:
ADVANCED MICRO DEVICES INCORPORATED
International Classes:
H01L23/12; H01L25/00; H05K3/28
Attorney, Agent or Firm:
Yuji Hayakawa
Ryota Sano
Keisuke Murasame
Ryota Sano
Keisuke Murasame