Title:
接続モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022519362
Kind Code:
A
Abstract:
例示的な装置は接続モジュールを含む。例示的な接続モジュールは、接続インタフェースと、接続インタフェースに、及びそこから信号を伝導するためのルート伝送線を有する接続マトリクスと、を含む。接続マトリクスはまた、ルート伝送線へ、及びそこから信号を伝導するためにルート伝送線に電気的に接続可能な分岐伝送線も含む。分岐伝送線の各々は、デバイスとルート伝送線との間の電気経路の一部である。ハウジングは、接続マトリクスを取り囲み、接続インタフェースへのアクセスを可能にする。ルート伝送線と分岐伝送線は各々、信号をＴＥＭ（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ）モードで伝導する多導体伝送線である。
Inventors:
Williams, Jonathan Haynes
Application Number:
JP2021545460A
Publication Date:
March 23, 2022
Filing Date:
November 25, 2019
Export Citation:
Assignee:
Teradyne, Incorporated
International Classes:
G01R31/28; H01P3/02; H01P3/08; H01R25/00
Attorney, Agent or Firm:
Hidekazu Miyoshi
Masakazu Ito
Yuko Hara
Kazushi Obuchi
Masakazu Ito
Yuko Hara
Kazushi Obuchi