Title:
直接接合のためのコンタクト構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024513304
Kind Code:
A
Abstract:
接合構造が開示される。接合構造は、第１の導電性特徴と第１の非導電性領域とを有する第１の素子を含むことができる。第１の導電性特徴は、５００ｎｍ以下の平均粒径を有する細粒金属を含むことができる。接合構造は、第２の導電性特徴と第２の非導電性領域とを含む第２の素子を含むことができる。第１の導電性特徴は、接着剤を介在させることなく第２の導電性特徴に直接接合され、第２の非導電性領域は、接着剤を介在させることなく第２の非導電性領域に直接接合される。【選択図】 図２
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Inventors:
Milkalimi Laura Wills
Uzo Shiprian Emeca
Uzo Shiprian Emeca
Application Number:
JP2023553418A
Publication Date:
March 25, 2024
Filing Date:
March 02, 2022
Export Citation:
Assignee:
Adair Semiconductor Bonding Technologies Inc.
International Classes:
H01L25/07; H01L21/3205
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
▲吉▼田 和彦
Hiroyuki Suda
Ichiro Kurasawa
Yasushi Yamamoto
Hiroko Suzuki
Ken Iwagami
▲吉▼田 和彦
Hiroyuki Suda
Ichiro Kurasawa
Yasushi Yamamoto
Hiroko Suzuki
Ken Iwagami