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Title:
銅セラミック基板、銅セラミック基板を製造するための銅半製品、及び銅セラミック基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019500303
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、セラミック支持体２と、セラミック支持体２の表面に接合する銅層３、４とを備える銅−セラミック基板１であって、銅層３、４が、セラミック支持体に面し、かつ第１の平均粒径を有する少なくとも１つの第１の層５、６と、セラミック支持体２と反対方向の銅層３、４の側面に配され、かつ第２の平均粒径を有する第２の層７、８とを有し、第２の粒径が第１の粒径よりも小さい、銅−セラミック基板１に関する。第１の層５、６が平均して１００μｍ超、好ましくは約２５０μｍ〜１０００μｍの粒径を有し、かつ第２の層７、８が平均して１００μｍ未満、好ましくは約５０μｍの粒径を有するか、又は、第１の層５、６が平均して１５０ｐｍ超、好ましくは約２５０μｍ〜２０００μｍの粒径を有し、かつ第２の層７、８が平均して１５０ｐｍ未満、好ましくは約５０ｐｍの粒径を有する。Ｃｕ−ＥＴＰ及びＣｕ−ＯＦ又はＣｕ−ＯＦＥを用いることが好ましい。【選択図】図３

Inventors:
Zeiger, Karl
Kapi, Benjamin
Lehman, Helg
Cock, robert
Application Number:
JP2018528066A
Publication Date:
January 10, 2019
Filing Date:
December 06, 2016
Export Citation:
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Assignee:
Albis Stolberg Game Beer and CEO KAZY
International Classes:
C04B37/02; B32B7/022; B32B15/04; B32B18/00; H05K1/09; H05K3/38
Domestic Patent References:
JPH11121889A1999-04-30
JP2012038823A2012-02-23
JPH11121664A1999-04-30
JPH11124585A1999-05-11
JPS59208896A1984-11-27
JP2003324258A2003-11-14
JP2003500546A2003-01-07
JP4691573B22011-06-01
Foreign References:
WO2013015355A12013-01-31
US20090115022A12009-05-07
Attorney, Agent or Firm:
Yuji Iizuka



 
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