Title:
カバー部材、基板上の生体サンプルの処理方法および処理モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014533823
Kind Code:
A
Abstract:
生体サンプルを支持する基板のためのカバー部材が、第１および第２対向端部と、第１および第２対向表面と、第２表面に存在し、基板と並置した場合にチャンバを形成する凹部(void)と、第１端部に向かって、凹部と流体連通した流体入口とを備える。凹部は、チャンバ内での流体移動を増強するための１つ以上の曲線輪郭領域を有する凹部壁によって境界が定められる。生体サンプルのための処理モジュールが、カバー部材と、生体サンプルを支える基板のための支持面と、培養期間中、基板と並置した状態でカバー部材を取り外し可能に保持するように動作可能なクランプ手段とを備える。１つ以上の試薬とともに生体サンプルを培養する方法が、カバー部材を使用する。
Inventors:
マーク・ブライアン・ドックリル
アンソニー・ファバローロ
ケネス・ヘン−チョン・エヌジー
マーティン・リモン
ピーター・トゥーグッド
スティーブン・ジョン・バグナト
アンソニー・ファバローロ
ケネス・ヘン−チョン・エヌジー
マーティン・リモン
ピーター・トゥーグッド
スティーブン・ジョン・バグナト
Application Number:
JP2014541480A
Publication Date:
December 15, 2014
Filing Date:
November 15, 2012
Export Citation:
Assignee:
ライカ・バイオシステムズ・メルボルン・プロプライエタリー・リミテッドＬＥＩＣＡ ＢＩＯＳＹＳＴＥＭＳ ＭＥＬＢＯＵＲＮＥ ＰＴＹ ＬＴＤ
International Classes:
G01N1/28; C12N5/071; G01N1/30
Domestic Patent References:
| JP2005530208A | 2005-10-06 | |||
| JPH04507295A | 1992-12-17 | |||
| JP2005530165A | 2005-10-06 | |||
| JPH11502926A | 1999-03-09 | |||
| JP2007078490A | 2007-03-29 |
Foreign References:
| US6673620B1 | 2004-01-06 | |||
| WO2011069507A1 | 2011-06-16 | |||
| US5346672A | 1994-09-13 | |||
| WO2011060387A1 | 2011-05-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Yamada Takuji
Mitsuo Tanaka
Mikio Takeuchi
Mitsuo Tanaka
Mikio Takeuchi